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Die Verpackungsanlagen
Durchmesser Dichtung, max:
50 mm
Die halbautomatische Induktionssiegelmaschine der Serie LGYF-200BX dient zum Verpacken / Versiegeln des Halses eines Kunststoff- oder Glasbehälters durch elektromagnetische Induktion. Die berührungslose Versiegelung erfolgt durch Erhitzen einer polymermetallisierten Auskleidung, die zuvor mit der (heißsiegelbaren) Polymerschicht nach unten auf den Hals und unter den Deckel gelegt wurde. Der Größenbereich der Dichtung variiert zwischen 20 mm und 130 mm Durchmesser. Die Versiegelung erfolgt in 0,5-2 Sekunden. abhängig von der Dicke des Liners. Die Siegelmaschine hält der Belastung des Förderers bis zu 20 kg stand. Entwickelt für durchschnittliche Leistung. Die Fördergeschwindigkeit wird von einem Frequenzumrichter geregelt und sorgt für einen unterbrechungsfreien Betrieb. Die Siegelmaschine wird in der kleinen und mittleren Industrie im Verpackungs- / Siegelzyklus eingesetzt. Technische Daten LGYF-2000BX Spannung (V / Hz) AC 220/50 110/60 Leistung (W) 1500 V Dichtungsdurchmesser (mm) Ø20-Ø50 Anwendbare Höhe (mm) 40-200 Geschwindigkeit (mm) 0-10 Produktivität (Stk.) / h) 250 (Ø 40 mm Flachverschluss und PE-Flasche) Außenabmessungen (L * B * H) (mm) 1150 * 480 * 400 Nettogewicht (kg) 38 kg
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